HyperLynx は目的に合わせて選択可能な解析ツールです。シグナル・インテグリティ(SI)やパワー・インテグリティ(PI)、アナログ・シミュレーション、熱解析、EMI などの解析が可能です。

基板設計時に HyperLynx を使用して各種の解析を基板完成前に行うことで、基板の作り直しを回避したり、デバッグに要する時間を削減できたりするなどのメリットを享受できます。

信号品質解析ツール - HyperLynx SI

HyperLynx SI

基板設計前にトポロジを入力して信号品質を解析したり、PCB 設計データを取り込んで配線結果を元に信号品質の解析が可能です。基板製造前に伝送線路シミュレーションを実施することで、基板のリワークを軽減できます。

使い方が簡単で、解析が速く、世界で最も親しまれている SI(シグナル・インテグリティ)解析ツールです。DDR3/4 メモリや PCI Express などの高速な I/F を使用される際に、特に有効です。また、レイアウト設計者に制約値を伝えて回路図で解析したり、レイアウト後に SI の確認ができます。

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電源プレーン解析ツール - HyperLynx PI

HyperLynx PI

基板設計において、電源供給回路のインピーダンス解析や電圧降下解析、デカップリング解析を行うことができ、基板作成前に電源供給の問題となる可能性のある設計を特定することができます。

最先端のプロセスを使用する FPGA を最大限に活用するには、電源回路及びプレーンをどのように作りこむかが重要です。HyperLynx PI は、基板の電源やグランドプレーンの解析を行うことで、プリ/ポストレイアウトでの各種パワー・インテグリティ(PI)解析が可能となります。

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熱解析ツール - HyperLynx Thermal

現在、非常に多くの注目を集めている熱問題。HyperLynx Thermal は、基板の熱解析を行うツールです。

基板レベルの熱解析を行うことで温度分布や温度勾配、限界温度を示すマップなどにより、設計者は設計の早い段階で基板と部品の発熱の問題を回避できます。

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EMI 関連のデザイン・ルール・チェック - HyperLynx DRC

EMI 関連のデザイン・ルール・チェック用のツールです。

EMI/EMC やシグナル・インテグリティ(SI)、パワー・インテグリティ(PI)に影響する問題に関して、デザインルールを基に PCB 設計のチェックを自動で行うことができます。

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