製品概要
近年、組み込みシステム開発者は、新しい組み込みSoCチップ用にLPDDR2メモリーをアップグレードする課題に直面しています。新しいデザインの検証およびテストにはかなり時間がかかる中、LPDDR2からLPDDR4への移行する場合、設計者は限られたスケジュールでLPDDR4の仕様における厳しいタイミングマージンを満たしながらシグナルインテグリティーを確保するために、より多くのリソースを割り当てる必要があり、また、これはさまざまなリスクも伴います。しかし、LPDDR3はLPDDR2の設計と90%の類似性を持つという優れたメリットがあります。
多くのSoCチップセットデザインに採用されたウィンボンド・エレクトロニクスのLPDDR3は、AIoT、AI推論チップ、8KテレビのT-Con、AI対応ビデオプロセッサ、スマートスピーカー、スマートビデオドアフォン、モバイルPOSシステムなど、さまざまなアプリケーションに対応しています。
製品ラインナップ
LPDDR3 1Gbシリーズ
型名 | 入力電圧 | スピード | 動作温度範囲 | 構成 | 車載対応 |
W63AH6NBV | 1.8V / 1.2V | 800/933MHz/1066MHz | -25℃~85℃ -40℃~85℃ |
64Mbit x16 | - |
W63AH2NBV | 1.8V / 1.2V | 800/933MHz/1066MHz | -25℃~85℃ -40℃~85℃ |
32Mbit x32 | - |
LPDDR3 2Gbシリーズ
改版中のため、詳細についてはページ下部よりお問い合わせください。
LPDDR3 4Gbシリーズ
型名 | 入力電圧 | スピード | 動作温度範囲 | 構成 | 車載対応 |
W63CH6MBV | 1.8V / 1.2V | 800/933MHz | -25℃~85℃ -40℃~85℃ |
256Mbit x16 | - |
W63CH2MBV | 1.8V / 1.2V | 800/933MHz | -25℃~85℃ -40℃~85℃ |
128Mbit x32 | - |
※製品ファミリーは、JESD209 3 次の産業の標準に基づいて設計されています。
※全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。
※KGDに関するご用命やデータシートについては、以下より弊社までお問い合わせください。
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