はじめに

スマートフォン/携帯電話やタブレットを使用していると、SIMフリー、格安SIM、データSIM、nanoSIMなど「SIM（シム）」という言葉が良く出てきます。

この身近にあるけど正体が良く分からない「SIM」ですが、カード形状のものから半導体部品へと進化を遂げようとしていまして、今回はそのお話です。

SIMカードとチップSIMの違い

SIMを端的に説明すると「通信に必要な情報が入ったメモリー」です。

より正確に表現するならば、「通信事業者との契約情報や認証キーなどを記録し、携帯端末がモバイルネットワークに接続するために必要なセキュリティ機能を備えたスマートカード」となるでしょうか。

この通信における重要な役割を、プラスチック製のSIMカードに搭載しているか、電子部品であるチップSIMに搭載しているか、の違いになります。

SIMカードは見慣れている方が多いのではないかと思いますが、カード中央に金色の端子が並んでいて、四隅の一端が斜めにカットされています。

サイズは3種類あり、大きい順に、標準SIM、microSIM、nanoSIMです。サイズが合わないと機器のソケットに挿せないので、注意が必要です。

それに対してチップSIMは、電気設計エンジニアには馴染み深いパッケージ（MFF2という、DFN8に近いパッケージ）を採用しており、リードがなく、表面実装するタイプの小型電子部品です。

今後チップSIMが主流になっていくの？

カードSIMとチップSIMには、それぞれ長所/短所がありますので、当面はうまく住み分けしていくと考えます。

それぞれの長所短所を理解しないと選ぶのが難しいので、ここからは弊社が考える長所/短所についてご紹介します。

SIMカードとチップSIMの定番比較

チップSIMの採用を検討しているユーザーの声を伺うと、チップSIMに対する期待値は、やはりSIMカードでは難しい「信頼性」の観点が主です。

SIMカードは、機器に用意されたSIMスロットやSIMコネクタに物理的に挿入して使います。そのため、接触不良や挿抜による摩耗、振動・衝撃による端子のズレなど、機械的な信頼性に課題があります。

特に振動の多い機器への搭載は、通信障害の原因となる場合があります。

それに対してチップSIMは、半導体部品として表面実装するため、振動や湿度などの外的要因に対して強いという特長があります。

動作温度については、+85℃まで対応していれば一般的な機器では問題ありません。

工業用・車載用などの厳しいスペックが求められる用途では、これまで妥協でSIMカードを使っていたところがチップSIMに置き換わることで、製品品質の向上が期待できます。

表に出づらい比較①

まずは気になる契約の話。SIMカードは物理的に抜き差しできますので、通信事業者の乗り換えが（基本的には）可能です。

この端末はD社のSIM、この端末はK社のSIMといった具合に異なる通信事業者のSIMを使うこともできます。

それに対してチップSIMは、通信事業者を決めて、そこのプロファイルが書かれたチップSIMを購入し、実装して使いますので、（基本的に現時点では）通信事業者の乗り換えが行えません。

この点は実現可能になる方向で規格制定が進んでおりますので、将来的には緩和されることが期待されます。

表に出づらい比較②

SIMカードはSIMスロットやSIMコネクタに挿入します。

機器の筐体設計の観点からすると、どこに開口を設けるか、防水加工をどうするか、といった制約が生じることになります。

チップSIMを使用することで、筐体のデザイン性などで制約が生じにくくなり、またコスト面も最適化できます。

まとめ

これらのことから、カードSIMとチップSIMにはそれぞれ長所/短所が存在します。

そのため、どちらを選択するかは利用するアプリケーションの特性や設置環境、運用期間、メンテナンス性などを総合的に考慮した上で、最適なSIM形態を選ぶことが重要です。

目的や条件に応じた選定が、通信の安定性や機器の信頼性を高める鍵となります。

Connect SIM by macnicaについて

Connect SIM by macnicaは、マクニカが提供するIIoT(産業IoT)向け通信サービスで

今回ご紹介したチップSIMも展開しており、半導体としてのサポート体制を整えております。

通信プランは、NTTドコモ回線・マルチキャリアのSIMをお客様の用途に応じたプランをカスタムでご提案しております。

お客様の使い方に合わせた柔軟性のある通信プランを提案することで通信料の最適化に貢献します。

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