Quectel社 Beken製チップセット搭載 Wi-Fi 6 MCU Wi-Fiモジュール 「FCM163D/FCM263D/FCM665D」

本製品は、Quectel社のWi-Fiモジュールラインナップの内、Beken製チップセットを搭載し たWi-Fi 6 + Bluetooth対応の MCU Wi-Fi モジュールです。

モジュール形状は、FLM163D/FLM263DがLCC/DIP、FCM665DがLCC/LGAとなります。
BluetoothはFLM163D/FLM263DがBLEのみ、FCM665DがBluetoothClassic/BLEに対応しています。
また、多くのペリフェラルに対応しているため、お客様のユースケースにあったアプリケーションの設計が可能です。
アンテナは、FLM163DはPCB、FLM263D/FCM665DはPCB/RFコネクタのそれぞれのタイプがあり、各国電波認証取得済みです。

※スペック表にない国につきましては、お問い合わせください。

FCM163D/FCM263D

FCM665D

スペック

FCM163D/FCM263D

FCM665D

評価環境

FLM263D-TE-B

評価環境についても準備がございます。お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ / お見積もり

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